دۇنيا بويىچە ئالدىنقى %2 داڭلىق ئالىملار تىزىملىكى ئېلان قىلىندى، ۋەتەندىن ئۈچ نەپەر ئۇيغۇر ئالىم تىزىملىككە كىردى
ئۇيغۇر مۇخبىر
ئۇيغۇر ئاگېنتلىقى 2022-يىلى 2-نويابىر
ئامېرىكا ستانفورد ئۇنىۋېرسىتېتى 2022-يىللىق دۇنيا بويىچە ئالدىنقى %2 ئالدىنقى قاتاردىكى ئالىملار تىزىملىكىنى ئېلان قىلغان.
دۇنيا بويىچە ئالدىنقى %2 ئالدىنقى قاتاردىكى ئالىملار تىزىملىكىنى سىتانفورد ئۇنىۋېرسىتېتىنىڭ جون ئايئوننىدىس پروفېسسورلار كوللېكتىپى ئېلان قىلغان، بۇ قېتىم ئېلان قىلىنغىنى تىزىملىكنىڭ 2022-يىللىق نۇسخىسى شۇنداقلا بۇ كوللېكتىپ ئېلان قىلغان 4-نۇسخىسى.
ستاتىستىكىلىق سانلىق مەلۇمات ۋاقتى 1960-يىلىدىن 2022-يىلىغىچە بولۇپ، دۇنيادىكى 200 مىڭ 409 نەپەر ئالىمنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ. تىزىملىك «ئۆمۈرلۈك ئىلىم-پەن تەسىر كۈچى تىزىملىكى (1960-يىلىدىن 2022-يىلىغىچە)» ۋە «2022-يىللىق ئىلىم-پەن تەسىر كۈچى تىزىملىكى»گە بۆلۈنگەن، ئالدىنقىسىدا ئالىملارنىڭ كەسپىي ھاياتىدىكى ئۇنىۋېرسال تەسىر ئىپادىسى ستاتىستىكا قىلىنغان؛ كېيىنكىسىدە ئالىملارنىڭ ئالدىنقى يىللىق ئىلمىي تەسىرى تېخىمۇ مەركەزلەشتۈرۈلگەن.
خىتاي پەنلەر ئاكادېمىيەسى ئاتالمىش شىنجاڭ فىزىكا-خىمىيە تەتقىقات ئورنىدىكى پەن شىليې، ئەكبەر ئەيسا، ما پېڭچېڭ، ياڭ جىخۇا، جاڭ مىن، مىرىدىن مۇتەللىپ، ئابدۇكېرىم قادىردىن ئىبارەت يەتتە پەن تەتقىقات خادىمى «ئۆمۈرلۈك ئىلمىي تەسىر كۈچى تىزىملىكى»گە كىرگۈزۈلگەن، بۇنىڭ ئىچىدە پەن شىليې بىلەن ما پېڭچېڭ بىرلا ۋاقىتتا «2022-يىللىق ئىلمىي تەسىر كۈچى تىزىملىكى»گە كىرگۈزۈلگەن.
ئىگىلىنىشىچە، بۇ تىزىملىكتە Scopus سانلىق مەلۇمات ئامبىرى ئاساسىدا، ئومۇمىي نەقىل كەلتۈرۈش مىقدارى، مۇستەقىل ئاپتور، مۇستەقىل ياكى بىرىنچى ئاپتور قاتارلىق ئالتە خىل ئاچقۇچلۇق ئامىل كۆرسەتكۈچىگە قاراپ نومۇر قويۇلۇپ، 7 مىليونغا يېقىن ئالىم ئىچىدىن دۇنيا بويىچە ئالدىنقى %2 ئالىم تاللاپ چىقىلغان بولۇپ، ئىجتىمائىي پەن، تەبىئىي پەن، سانائەت پەنلىرىنى قاپلىغان، 22 ساھە ۋە 176 تارماق پەننى ئۆز ئىچىگە ئالىدىكەن. ئالىملارنىڭ بۇ تىزىملىككە تاللىنىشى ئۇلارنىڭ ھەرقايسى پەنلەر ساھەسىدىكى تەتقىقاتىنىڭ يۇقىرى سەۋىيەدە تۇرۇۋاتقانلىقىدىن، پەن تەتقىقات نەتىجىلىرىنىڭ دۇنيا مىقياسىدا كەڭ كۆلەمدە قوبۇل قىلىنغانلىقىدىن دېرەك بېرىپلا قالماستىن، يەنە تۇرۇشلۇق ئاپپاراتنىڭ كۈچلۈك پەن تەتقىقات ئەمەلىي كۈچىگە ۋەكىللىك قىلىدىكەن.
